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PARCOURS DE LA PRODUCTION

ÉLECTRONIQUE

ÉTAPES DU PARCOURS DE FABRICATION
PRÉPARATION
ASSEMBLAGE DE LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Essais
Construction d’une boîte

SPI

Une bonne application de la pâte à braser est nécessaire pour garantir une connexion électrique correcte sur le circuit imprimé. Avant le début du processus d’assemblage des circuits imprimés, la pâte à braser est inspectée pour vérifier si elle a été placée correctement. Les cartes enduites de pâte vont directement à la machine d’inspection de la pâte à braser.

Celle-ci est équipée d’un écran qui affiche le processus d’inspection et les résultats. La machine affiche les tendances et les caractéristiques de l’impression, ainsi que des statistiques configurables.Pour déterminer si la quantité de pâte à braser appliquée est correcte et pour s’assurer qu’il n’y a pas d’incohérences sur les plages de contact du circuit imprimé, on réalise des images en 2D et en 3D. Ces images sont prises à l’aide de deux projecteurs qui utilisent une lumière rayée pour projeter des images de la pâte à braser.

L’équipement permet également d’ajuster la machine de sérigraphie en fonction des résultats de l’inspection. De plus, le code-barres du circuit imprimé est scanné, ce qui permet d’enregistrer les résultats de l’inspection. 

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