Choisir et placer
Nous utilisons des machines « pick and place » (choisir et placer) très productives pour le processus de placement des composants, qui commence dès que la précision de l’application de la pâte à braser est vérifiée. Le programmeur SMT règle la machine en fonction de la disposition de la carte de circuit imprimé et de la fiche technique. Les composants montés en surface (SMD, pour surface mount devices) spécifiques au projet sont ensuite chargés par l’opérateur SMT dans les chargeurs aux emplacements définis. Les composants SMD arrivent en bobines ou en plateaux et sont chargés dans les magasins d’alimentation en fonction de leur taille. Chaque bobine de composant possède une matrice de données qui est scannée et insérée dans le système SMT. Un système automatisé garantit la précision en rejetant les bobines incorrectes.
En scannant la bobine suivante, il est possible de réapprovisionner les bobines en toute simplicité. La machine « pick-and-place » reçoit le circuit imprimé et place les composants sur les plaques enduites. Des buses spéciales aspirent les pièces et les déposent ensuite dans la pâte à braser sur le circuit imprimé. La machine permet d’assembler de petites puces, de grands ICS et d’autres composants complexes.
