SPI
Per garantire un collegamento elettrico funzionale sul PCB, la pasta saldante deve essere applicata correttamente. Prima che il processo di assemblaggio del PCB inizi, la pasta saldante viene ispezionata per verificare se è stata posizionata correttamente.
Le schede incollate passano direttamente all’apposita macchina per l'ispezione della pasta saldante. Questa dispone di un monitor che visualizza il processo di ispezione e i risultati. La macchina mostra tendenze e caratteristiche di stampa e presentazione statistica configurabile. Per determinare se è stata applicata la quantità corretta di pasta saldante e per garantire che non vi siano incongruenze sui cuscinetti di contatto del PCB, vengono scattate immagini in 2D e 3D. Queste vengono eseguite da due proiettori che utilizzano luci a strisce per proiettare immagini di saldatura. L'attrezzatura regola anche la macchina serigrafica in base ai dati derivanti dai risultati dell'ispezione. Inoltre, esegue la scansione del codice a barre del PCB, consentendo di registrare i risultati dell'ispezione.
