SPI
Um eine einwandfreie elektrische Verbindung auf der Leiterplatte zu gewährleisten, muss die Lötpaste richtig aufgetragen werden. Bevor die Leiterplattenbestückung beginnt, wird geprüft, ob die Lötpaste richtig aufgetragen wurde.
Die eingeklebten Leiterplatten werden direkt in die Lotpastenprüfmaschine eingelegt. Sie verfügt über einen Monitor, der den Inspektionsprozess und die Ergebnisse anzeigt. Die Maschine zeigt Drucktrends und -merkmale sowie konfigurierbare statistische Darstellungen an. Um festzustellen, ob die richtige Menge an Lotpaste aufgetragen wurde, und um sicherzustellen, dass es keine Unstimmigkeiten auf den Kontaktflächen der Leiterplatte gibt, werden 2D- und 3D-Bilder aufgenommen. Dies geschieht mit zwei Projektoren, die mit Hilfe von Streifenlicht Bilder von Lot projizieren. Auf der Grundlage der Daten aus den Inspektionsergebnissen nimmt das Gerät auch Anpassungen an der Siebdruckmaschine vor. Außerdem wird der Barcode der Leiterplatte gescannt, so dass die Inspektionsergebnisse aufgezeichnet werden können.
