logo
Background image
ELEKTRONIKOS

GAMYBOS KELIAS

GAMYBOS KELIAS
PARUOŠIMAS
PCB SURINKIMAS
TESTAVIMAS
GAMINIO SURINKIMAS

Pastos padengimo patikra

Prieš pradedant spausdinto montažo plokščių surinkimo procesą patikrinama ar litavimo pasta užtepta teisingai. Pasta padengtos plokštės keliauja į pastos patepimo patikros mašinas. Šie įrengimai ekrane realiuoju laiku atvaizduoja optinės patikros procesą bei rezultatus. 

Litavimo pastos padengimo kokybės statistinė informacija yra nuolat atnaujinama, ją analizuojant stebimos tendencijos bei kokybės rodikliai.

Siekiant nustatyti, kad naudojamas lydmetalio pastos kiekis bei įsitikinti, kad PCB kontaktinėse plokštelėse nėra neatitikimų, daromos 2D ir 3D nuotraukos. Tam įrengimuose sumontuoti du šviesos projektoriai, kurie, naudodami dryžuoto rašto šviesą, generuoja lydmetalio pastos padengimonuotraukas.

Remiantis surinktais duomenimis šį įranga pateikia korekcijas litavimo pastos spausdintuvui, o surinkti plokščių pastos užtepimo duomenys „pririšami“ prie individualaus PCB plokštės QR kodo. 

solder-paste-insprection-electronics-teltonikaems.png
solder-paste-insprection-electronics-teltonikaems-europe.png

TURITE KLAUSIMŲ?

Susisiekite