Plokštės padengimas
Paženklintos spausdintinio montažo plokštės sudedamos į specialius padėklus, o šie pastatomi ant paviršinio plokščių montažo linijos (SMT). Čia specialus įrengimas plokštes į konvejerio liniją tieks tam tinkamu dažniu. Kai PCB pradeda judėti konvejeriu prasideda pastos užtepimo procesas per trafaretą.
Kai SMT linija užprogramuota, o pasirinkto gaminio programa patvirtinta - paruošiamas litavimo pastos spausdintuvas. Ant metalinio trafareto SMT operatorius tepa litavimo pastą. Ši pasta sudaryta iš mažų lydmetalio rutuliukų ir lipnaus fliuso, kuris prilimpa prie metalinių spausdintinės plokštės aikštelių. Lydmetalio pastos klampumas padeda išlaikyti komponentus ant plokštės iki kol jie bus įkaitinti krosnyje.
Pastos padengimui ant plokštės naudojame automatinius spausdintuvus. Šie išmanūs spausdintuvai aprūpinti kompiuterinio matymo sistema, kuri užtikrina, kad trafaretas ir plokštė būtų tinkamai sulygiuoti. Šios savybės leidžia taikyti skirtingą išspaudimo jėgą plokštės dalims ir užtikrina labai tikslų bei tolygų mažų plotų padengimą.
Vienoje SMT linijoje turime du spausdintuvus, bei sudvigubinto konvejerio SMT linijas, todėl vienu metu galima surinkti abi PCB plokštės puses. Tai leidžia padvigubinti surinkimo proceso greitį.
