Siebdruck
Markierte Leiterplatten werden im Rohzustand angeliefert und vom Bediener der SMT-Linie auf Gestelle gelegt. Automatisierte Lader transportieren die Leiterplatten dann zur SMT-Linie. Die Leiterplatten müssen in der richtigen Menge und im richtigen Fluss an die Linie geliefert werden. Sie setzen sich auf dem Förderband in Bewegung und beginnen den Siebdruckprozess.
Nachdem die SMT-Linie programmiert und das gewählte Produktprogramm bestätigt wurde, ist der Lotpastendrucker bereit. Der SMT-Bediener trägt die Lötpaste auf die Metallschablone auf. Diese Paste besteht aus winzigen Stücken von Metalllot und klebrigem Flussmittel, die an den Metallteilen der Leiterplatte haften. Das Flussmittel in der Lötpaste hält alle Teile an ihrem Platz, bis die Leiterplatte im Reflow-Ofen erhitzt wird.
Wir verwenden automatische Siebdrucker, die mit einem Bildverarbeitungssystem ausgestattet sind, das sicherstellt, dass die Schablone und die Leiterplatte korrekt ausgerichtet sind, das es ermöglicht, einen unterschiedlichen Rakeldruck auf die Teile der Leiterplatte auszuüben und das einen hochpräzisen Siebdruck von sehr kleinen Teilen ermöglicht. Auf zwei Bahnen können beide Seiten der Leiterplatte gleichzeitig bestückt werden, was den Montageprozess beschleunigt.
