logo
Background image

ELEKTRONIKOS GAMYBOS KELIAS

GAMYBOS KELIAS
PARUOŠIMAS
PCB SURINKIMAS
TESTAVIMAS
GAMINIO SURINKIMAS
Skylinių komponentų litavimas

Kai elektronikos komponentai išdėlioti ant plokštės ji patenka į sekantį etapą – karšto oro krosnį Kurz Ersa Hotflow 4/20. Tai Ilgas, net iki 6 metrų siekiantis įrengimas. Krosnies vidus padalintas į 10 temperatūrinių zonų, o pats litavimo procesas vyksta per keturis etapus: pašildymas, įkaitinimas, litavimas ir vėsinimas.

Krosnies temperatūrų zonos parenkamos individualiai kiekvienam projektui. Sukuriami taip vadinami temperatūrų profiliai. Temperatūras skirtinguose krosnies zonose mūsų inžinieriai programuoja atsižvelgdami į keletą faktorių tokių kaip komponentų dydis, išdėstymas, PCB plokštės sluoksnių skaičius, kontaktinių takelių storis ir kt.

Krosnyje lydmetalio pastai pasiekus reikiamą temperatūrą išgaruoja litavimo fliusas ir kiti priedai, o pasta virsta skystu lydmetaliu. Tuomet prasideda palaipsninis aušinimo etapas. Aušinimo zonoje skystas lydmetalis atvėsta ir sukietėja taip galutinai prikabindamas komponentus prie PCB.

Iš krosnies išlindusios plokštės toliau konvejeriu keliauja į automatizuotą plokščių lentyną kurioje gali papildomai atvėsti taip nestabdant gamybos proceso. Ši automatinė lentyna, arba gamyboje vadinamas „buferis“ amortizuoja gaminių tėkmę bei neleidžia gamybai sustoti.

TURITE KLAUSIMŲ?

Naudojame slapukus, kad užtikrintume geriausią patirtį mūsų svetainėje. Jei toliau naudositės šia svetaine, laikysime, kad sutinkate su slapukų naudojimu.