logo
Background image
ELEKTRONIKOS

GAMYBOS KELIAS

GAMYBOS KELIAS
PARUOŠIMAS
PCB SURINKIMAS
TESTAVIMAS
GAMINIO SURINKIMAS

Skylinių komponentų litavimas

THT technologija naudojama didesniems ir sudėtingesniems gaminiams.

Tam, kad sulituoti didesnius, pro plokštės skylutes prakišamus komponentus naujame selektyviojo litavimo įrengimus ERSA Versaflow. Selektyviojo litavimo operatorius pagal paruoštą schemą sumontuoja THT komponentus ant plokštės, o ši konvejeriu pajuda į įrengimą.

Kad užtikrinti litavimo kokybę visų pirmą plokštė pašildoma taip sumažinant paviršinę drėgmę. Tuomet kontaktiniai taškai padengiami fliusu – specialiu litavimo aikštelių oksidaciją mažinančių skysčiu. Kai paviršiai paruošti ir plokštė pašildyta – nedideli taškinio litavimo purkštukai pagal užprogramuotą schemą priliečia komponentų kojeles.

Užbaigus litavimo procesą spausdintinė plokštė atvėsinama, o tada nuvaloma, kad būtų pašalintas fliuso ar lydmetalio perteklius. Šis procesas paprastai yra automatizuotas ir gali būti naudojamas įvairiems komponentams, įskaitant per skylę ir paviršiuje montuojamus komponentus.

TURITE KLAUSIMŲ?

Susisiekite