THT
Die Durchstecktechnik (THT) wird für die Montage größerer und komplizierterer Bauteile verwendet.
Für die effiziente Bestückung von THT-Bauteilen setzen wir einen Selektivlötautomaten ERSA Versaflow ein. Der Bediener platziert die THT-Bauteile nach einem vorgegebenen Schema auf der Platine und führt die Platine in einen Platinenlader ein.
Der Prozess beginnt mit dem Vorwärmen der Leiterplatte auf eine bestimmte Temperatur, um sie für das Löten vorzubereiten. Dadurch wird die Oberfläche der Leiterplatte von Feuchtigkeit und Verunreinigungen befreit und das Lot fließfähiger gemacht. Anschließend wird eine Flussmittellösung auf die Leiterplatte aufgetragen, damit das Lot besser fließt und an der Oberfläche haftet. Das Lot wird dann mit einer Düse oder einem Lötkolben auf die Leiterplatte aufgetragen, die präzise gesteuert werden, um das Lot nur an den gewünschten Lötstellen aufzutragen.
Nach dem Auftragen des Lots wird die Leiterplatte abgekühlt, um sie zu verfestigen. Abschließend wird die Leiterplatte gereinigt, um überschüssiges Flussmittel oder Lot zu entfernen. Dieses Verfahren ist in der Regel automatisiert und kann für die Verbindung einer Vielzahl von Bauteilen mit der Leiterplatte verwendet werden, darunter auch Bauteile mit Durchgangsbohrungen und für die Oberflächenmontage.
