THT
La Through-hole technology (THT) viene utilizzato per l'assemblaggio di componenti più grandi e complicati.Per un montaggio efficiente dei componenti THT utilizziamo la saldatrice selettiva automatica ERSA Versaflow. L'operatore posiziona i componenti THT sulla scheda tramite uno schema designato e inserisce il PCB in un caricatore di schede.
Il processo inizia con il preriscaldamento del PCB ad una temperatura specifica per prepararlo alla saldatura. Ciò aiuta a rimuovere qualsiasi umidità o contaminante dalla superficie del PCB e rende la saldatura più scorrevole. Successivamente, viene applicata una soluzione di flusso al PCB per favorire il flusso della saldatura e l'adesione alla superficie. La saldatura viene quindi applicata al PCB utilizzando un ugello o un saldatore controllato con precisione per applicare la saldatura solo ai punti di saldatura desiderati.
Una volta applicata la saldatura, il PCB viene raffreddato per solidificarlo. Infine, il PCB viene pulito per rimuovere eventuali eccessi di flusso o saldatura. Questo processo è generalmente automatizzato e può essere utilizzato per unire al PCB un'ampia gamma di componenti, inclusi componenti a foro passante e a montaggio superficiale.
