X-ray
Lituotų komponentų, tokių kaip BGA, LGA ar CSP, litavimo kokybės negalima įvertinti naudojant tik optinę AOI patikrą. Tikslesniam kokybės vertinimui pasitelkiame rentgeną. Dirbti šiuo įrenginiu apmokyti mūsų AOI specialistai.
Paprastai tikrinamos ne visos surinktos PCB plokštės, nes tai atimtų labai daug laiko. Priklausomai nuo projekto ir partnerių poreikių vidutiniškai nuo vienos linijos tikriname po dvi plokštes per valandą. Gaminio rentgeno nuotrauka padeda pamatyti uždengtas lydmetalio jungtis, atlikti gedimų analizę ar neišardant suprasti naujų gaminių surinkimo procesą.
