logo
Background image
ELEKTRONIKOS

GAMYBOS KELIAS

GAMYBOS KELIAS
PARUOŠIMAS
PCB SURINKIMAS
TESTAVIMAS
GAMINIO SURINKIMAS

Komponentų litavimas

Kai elektronikos komponentai išdėlioti ant plokštės ji patenka į sekantį etapą – karšto oro krosnį Tai Ilgas, net iki 6 metrų siekiantis įrengimas. Krosnies vidus padalintas į 10 temperatūrinių zonų, o pats litavimo procesas vyksta per keturis etapus: pašildymas, įkaitinimas, litavimas ir vėsinimas.

Krosnies temperatūrų zonos parenkamos individualiai kiekvienam projektui. Sukuriami taip vadinami temperatūrų profiliai. Temperatūras skirtinguose krosnies zonose mūsų inžinieriai programuoja atsižvelgdami į keletą faktorių tokių kaip komponentų dydis, išdėstymas, PCB plokštės sluoksnių skaičius, kontaktinių takelių storis ir kt.

Krosnyje lydmetalio pastai pasiekus reikiamą temperatūrą išgaruoja litavimo fliusas ir kiti priedai, o pasta virsta skystu lydmetaliu. Tuomet prasideda palaipsninis aušinimo etapas. Aušinimo zonoje skystas lydmetalis atvėsta ir sukietėja taip galutinai prikabindamas komponentus prie PCB.

Iš krosnies išlindusios plokštės toliau konvejeriu keliauja į automatizuotą plokščių lentyną kurioje gali papildomai atvėsti taip nestabdant gamybos proceso. Ši automatinė lentyna, arba gamyboje vadinamas „buferis“ amortizuoja gaminių tėkmę bei neleidžia gamybai sustoti.

reflow-oven-teltonikaems-kurtz-ersa.jpg
reflow-oven-soldering-teltonika-ems-electronivs-components-pcbjpe.jpg

TURITE KLAUSIMŲ?

Susisiekite