Komponentų litavimas
Kai elektronikos komponentai išdėlioti ant plokštės ji patenka į sekantį etapą – karšto oro krosnį Tai Ilgas, net iki 6 metrų siekiantis įrengimas. Krosnies vidus padalintas į 10 temperatūrinių zonų, o pats litavimo procesas vyksta per keturis etapus: pašildymas, įkaitinimas, litavimas ir vėsinimas.
Krosnies temperatūrų zonos parenkamos individualiai kiekvienam projektui. Sukuriami taip vadinami temperatūrų profiliai. Temperatūras skirtinguose krosnies zonose mūsų inžinieriai programuoja atsižvelgdami į keletą faktorių tokių kaip komponentų dydis, išdėstymas, PCB plokštės sluoksnių skaičius, kontaktinių takelių storis ir kt.
Krosnyje lydmetalio pastai pasiekus reikiamą temperatūrą išgaruoja litavimo fliusas ir kiti priedai, o pasta virsta skystu lydmetaliu. Tuomet prasideda palaipsninis aušinimo etapas. Aušinimo zonoje skystas lydmetalis atvėsta ir sukietėja taip galutinai prikabindamas komponentus prie PCB.
Iš krosnies išlindusios plokštės toliau konvejeriu keliauja į automatizuotą plokščių lentyną kurioje gali papildomai atvėsti taip nestabdant gamybos proceso. Ši automatinė lentyna, arba gamyboje vadinamas „buferis“ amortizuoja gaminių tėkmę bei neleidžia gamybai sustoti.
