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PARCOURS DE LA PRODUCTION

ÉLECTRONIQUE

ÉTAPES DU PARCOURS DE FABRICATION
PRÉPARATION
ASSEMBLAGE DE LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Essais
Construction d’une boîte

Rayons x

L’AOI ne peut pas évaluer la qualité des composants brasés tels que BGA, LGA ou CSP. Notre dispositif d’inspection par rayons X effectue des contrôles supplémentaires sur les cartes contenant ces composants. En général, un spécialiste de l’AOI utilise la machine à rayons X. Toutes les cartes ne sont pas testées, car le processus d’inspection par rayons X prend du temps. Le nombre estimé de cartes est examiné en fonction des besoins du projet et des partenaires. Afin de vérifier la configuration idéale de la refusion et du processus, notre machine peut inspecter les jonctions de soudure cachées, vérifier la soudure sélective et la reprise, effectuer une analyse des défaillances et réaliser une rétroconception.      

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