PCBA nutzentrennung
Alle Leiterplatten werden in Arrays montiert, die später getrennt werden müssen. Das manuelle Nutzentrennen wird bei kleineren Losgrößen und geeigneten Leiterplattenlayouts durchgeführt. Die Trennung der Leiterplatten erfolgt entweder mit einem "Pizzaschneider" oder von Hand.
Für größere Chargen verwenden wir automatische Nutzentrenner. So funktioniert es: Durch das Scannen der Datenmatrix auf der Leiterplatte wählt der Nutzentrenner automatisch den richtigen Greifer und das richtige Schneidwerkzeug für das Design aus. Sobald die Leiterplatte auf der Maschine ankommt, wird ein Foto der Passermarken gemacht und die Schneidebahn entsprechend der tatsächlichen Position der Leiterplatte neu berechnet. Mit Hilfe der Passermarkenerkennung kann die Maschine mit einer stabilen Genauigkeit von 100 Mikrometern schneiden. Für eine noch höhere Genauigkeit kann nach dem ersten Schnitt eine bildverarbeitungsgestützte Schnittkontrolle durchgeführt werden, um die tatsächliche Positionsabweichung des Schnitts zu messen.
Die Schneidemaschine dreht sich und schneidet die Platte von unten her. Er dreht sich mit einer Winkelgeschwindigkeit von 60 Tausend Umdrehungen pro Minute, um eine schnelle Taktzeit und eine optimale Staubabsaugung zu gewährleisten. Um eine weitere Staubansammlung während des Fräsens zu verhindern, wird ein ionisierter Luftstrom auf die Oberseite der Leiterplatte geblasen, und eine Vakuumdüse saugt den aufgewirbelten Staub von der Unterseite ab. Der Luftstrom beseitigt die Auswirkungen der elektrostatischen Staubanhaftung, und das Vakuum entfernt den Staub vollständig aus der Maschinenumgebung.
Während des Schneidens greift eine Roboterhand mit einem Greifer die Leiterplatten von oben. Sobald die Schnitte fertig sind, werden sie in eine speziell dafür vorgesehene Schale gelegt.
