Background image

ĮRANGOS SĄRAŠAS Naujausių technologijų taikymas

SMT linijos

Mūsų SMT gamybos linijų pagrindas – „FUJI Pick and Place“ sistemos. SMT linijos susideda iš pilnai automatizuoto litavimo pastos padengimo, optinės litavimo pastos patikros, „Nutek“ konvejerių, buferių, automatinių įkrovimo ir iškrovimo sistemų. Aukščiausių kokybės standartų įranga garantuoja tikslumą bei efektyvumą, leidžia optimizuoti gamybos procesą užtikrinant nepertraukiamą plokščių srautą bei didelį gamybos našumą.

THT surinkimas

Palyginus su paviršiniu plokščių montavimu, THT skylėse lituojami komponentai turi tvirtesnį sukibimą su plokšte bei leidžia pasirinkti iš didesnio komponentų spektro, tačiau litavimas reikalauja nemažai rankų darbo, o tai išaugina savikainą.

Dėl šios priežasties mes tikime selektyviojo litavimo ateitimi. Priešingai nei įprastuose lydmetalio bangos litavimo įrengimuose, automatizuotos programuojamos selektyviojo litavimo staklės naudoja taškinius lydmetalio purkštukus.

GAMYBOS AUTOMATIZAVIMAS

Didėjant Teltonikos įmonių grupės gaminių poreikiui, nusprendėme kiekvieną procesą kuo labiau automatizuoti. Investuojame į automatizuotas pakavimo, testavimo, maršrutizatorių surinkimo linijas. Tikime, kad robotika yra elektronikos gamybos ateitis, įgalinanti pasiekti didelį gamybos pralaidumą. Mes esame pasiruošę pritaikyti turimus robotikos sprendimus siekdami pasiekti norimą gaminių kiekį.

SPECIALIZUOTA ĮRANGA

Kreipkitės dėl pilno įrangos sąrašo

Naudojame slapukus, kad užtikrintume geriausią patirtį mūsų svetainėje. Jei toliau naudositės šia svetaine, laikysime, kad sutinkate su slapukų naudojimu.